[산업리포트]전기전자 AI 훈풍이 부는 전기전자 기판 산업, 새로운 도약의 시대

1. 전기전자 기판 산업의 전환점
AI 기술의 발전이 전기전자 기판 시장에 새로운 바람을 일으키고 있다. ChatGPT로 대표되는 생성형 AI의 대중화와 Nvidia를 필두로 한 AI 서버 및 데이터센터 확장이 시장을 견인하고 있다. AI가 필요로 하는 고성능 하드웨어는 기존보다 더 높은 사양과 기술력을 요구하고 있으며, 이를 만족시키기 위해 고다층 MLB(Multi-Layer Board)와 HDI(High Density Interconnect) 기술이 핵심으로 떠오르고 있다.


2. AI 도입으로 급성장 중인 글로벌 기판 시장
고다층 MLB와 HDI의 성장세
2024년 HDI와 고다층 MLB 시장은 전년 대비 각각 14%, 21% 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 AI 서버 및 데이터센터의 수요 증가가 직접적으로 연결된 결과이다.
AI 서버는 기존 서버와 달리 더 많은 CPU, GPU, 메모리를 필요로 하며, 이를 뒷받침할 수 있는 고층, 고밀도 기판이 요구된다.

지역별 동향
중국 및 대만의 두각: 글로벌 기판 시장은 중국과 대만이 주도하고 있다. Nvidia의 주요 협력사로 대만 업체들이 선정되며, AI 서버 및 데이터센터의 기판 수요 대부분을 담당하고 있다.

미국의 중국 견제: 미국은 2018년 중국산 PCB에 25% 관세를 부과한 이래로 중국 기판의 의존도를 낮추기 위해 다양한 규제를 도입하고 있다. 이는 중국 외 지역, 특히 대만, 한국, 동남아시아의 제조업체들에게 새로운 기회를 제공하고 있다.

3. 국내 기판 산업의 성장 가능성
국내 기판 제조업체들에게도 AI 트렌드는 기회다. 삼성전기와 대덕전자와 같은 국내 기업들은 AI 서버용 고급 기판 기술을 확보하며 글로벌 고객사의 주목을 받고 있다.

삼성전기
AI 서버와 GPU용 패키지 기판 공급이 본격화되며 매출 비중이 증가 중이다.
패키지 부문 영업이익률 개선이 기대된다.

대덕전자
AI 가속기용 MLB와 HDI에 주력하며 AI 시장에서의 입지를 확대하고 있다.
AI 관련 실적 증가와 더불어 높은 성장 잠재력을 보유하고 있다.


4. 기술적 변화와 혁신
고다층 MLB
구조적 특징: 30층 이상의 복잡한 설계로 대량의 데이터를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계된다.
AI 서버에서의 역할: Nvidia, AMD, Intel 등 주요 GPU 제조사들은 고다층 MLB의 필요성을 강조하며 AI 서버에 필수 부품으로 채택하고 있다.

HDI 기판
고밀도 설계: 제한된 공간에서 더 많은 기능을 구현하기 위해 Micro Via, Blind Via 기술 등을 활용한다.
비용 효율성: 기존 PCB보다 고밀도로 설계되지만, 비용 절감 효과가 있어 고사양 서버와 데이터센터에 적합하다.

AI 가속기 모듈과 패키지 기판
AI 가속기의 표준 OAM(Open Accelerator Module)은 다양한 형태의 확장성을 제공하며, 서버 내 데이터 전송 효율성을 극대화한다.
FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 패키지 기판은 HBM(High-Bandwidth Memory)과 로직 칩을 통합하며, 일본의 Ibiden과 대만의 Unimicron 등이 주요 공급사로 활동하고 있다.

5. 주요 글로벌 기업과 시장 변화
AI 도입으로 전 세계 주요 기판 제조업체들의 매출과 수익성이 크게 증가하고 있다.
Wus Printed: 데이터센터와 AI 서버용 기판에 주력하며, Nvidia, Tesla 등을 주요 고객으로 확보.
Gold Circuit: AI 서버 및 클라우드용 고밀도 PCB 생산으로 2024년 역대 최고 매출 경신 전망.
Dynamic Holdings: AI와 자동차 시장을 중심으로 포트폴리오를 재편하며, 새로운 시장 확대를 추진 중.
Shennan Circuit: AI 서버와 관련된 매출 증가로 수익성을 회복 중.


6. AI와 기판 산업의 미래
AI 기술은 단순히 트렌드가 아니라 기판 산업의 패러다임을 바꾸는 핵심 요소로 자리 잡고 있다.
시장 전망: 2025년에도 AI 서버용 고급 기판의 수요는 지속 증가하며, HDI와 MLB 시장의 성장이 글로벌 기판 시장을 주도할 것으로 보인다.
기술 혁신: 제조업체들은 고다층, 고밀도 설계 기술을 지속 개발하며 AI와 데이터센터의 요구를 만족시키는 방향으로 나아가고 있다.

결론
AI의 확산은 전기전자 기판 산업에 새로운 활력을 불어넣고 있다. 기술적 혁신과 시장 변화가 맞물려 국내외 주요 제조업체들에게 무한한 기회를 제공하고 있다. 국내 기업들이 이 흐름을 선점하고 기술력을 강화한다면, 글로벌 시장에서도 확실한 경쟁력을 갖출 수 있을 것이다.